هل تعرف تكنولوجيا الحفر بالليزر على لوحات الدوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تكنولوجيا الحفر بالليزر تستخدم على نطاق واسع نسبيا في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. مقارنة بعملية حفر ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية، فإن الليزر ليس لديه سرعة معالجة أسرع فقط على ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ولكنه يدرك أيضا الثقوب الصغيرة والثقوب الصغيرة والثقوب غير المرئية تحت 2μm لا يمكن تحقيقها بواسطة المعدات التقليدية. حفر. اليوم، يتم تقديم الليزر Leapion.

في الوقت الحاضر، تعمل صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور تدريجيا في اتجاه ترقق، تكامل عالية ودقة عالية. تتمتع العملية التقليدية بمشاكل مختلفة مثل الأزيز على الحواف والغبار والإجهاد والاهتزاز وعدم القدرة على معالجة المنحنيات.

في عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، تعد الحفر واحدة من أهم العمليات، ولوحة PCB لديها متطلبات عالية جدا للثقوب. في مجال ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يتم تمييز مزايا تطبيق تكنولوجيا الحفر بالليزر تدريجيا.

الحفر الدقيق الليزر هو تقليل قطر المكان إلى مستوى ميكرون، وذلك للحصول على كثافة الطاقة بالليزر العالية، ويمكن إجراء حفر الليزر في أي مواد تقريبا.

ميزات الحفر بالليزر:

1. تقنية الحفر بالليزر لديها أيضا مزايا الاتساق العالي، الاتجاه العالي، السطوع العالي، أحادية الأبعاد عالية وغيرها من الخصائص لليزر، تظهر مزايا لا تضاهى بالإضافة إلى الحفر الميكانيكية.

2. كثافة الطاقة في شعاع الليزر مرتفعة، وسرعة التشغيل سريعة، ولن يكون لها تأثير كبير على الأجزاء غير المشععة.

3. المنطقة المتأثرة بالحفر بالليزر صغير، بحيث تشوه الشغل الناجم عن الحرارة هو الحد الأدنى. يمكن أن تكسب الثقوب على صلابة عالية أو مواد هشة أو لينة، مع قطر ثقب صغير وسرعة معالجة سريعة وكفاءة عالية.

4. كطريقة معالجة مريحة ومرنة للغاية، يمكن استخدام شعاع الليزر للتغيير، والترشيد والتركيز على الاتجاه، ويمكن استخدامه للتعاون مع نظام التحكم العددي لمعالجة مختلف الشغل، مما يحسن جودة المعالجة وكفاءة الإنتاج وبعد

تقنيات الليزر المستخدمة في الحفر الجميلة الليزر لوحات الدوائر PCB هي:

1. الطول الموجي لليزر CO2 موجود في الفرقة البعيدة بالأشعة تحت الحمراء

المعالجة الليزر CO2 هي طريقة لمعالجة الليزر المستخدمة على نطاق واسع في حفر PCB.

مبدأ التشغيل الخاص به هو: غاز ثاني أكسيد الكربون يمكن أن يولد ليزر الأشعة تحت الحمراء النبضي العملي عند زيادة الطاقة ويتم الاحتفاظ بوقية التفريغ دون تغيير. لديها اختراق ويمكن أن تخترق معظم المواد العضوية.

يتطلب تطبيق ليزر ثاني أكسيد الكربون في إنتاج البقارات الصغرى الصناعية في لوحات الدوائر المطبوعة قطر الزيارات الصغرى أكبر من 100 ميكرون (رامان، 2001). فيما يتعلق بتصنيع هذه الفتحات الكبيرة، فإن ليزرز ثاني أكسيد الكربون لديها إنتاجية عالية نظرا لوقت اللكم القصير المطلوب لتصنيع الليزر CO2 من الفتحات الكبيرة.

2. الطول الموجي بالليزر الأشعة فوق البنفسجية في الفرقة فوق البنفسجية

التطبيق الذي يستخدم حجم الشعاع الصغير والخصائص المنخفضة للإيضا عن الليزر الأشعة فوق البنفسجية هو الحفر، بما في ذلك من خلال الثقوب والميكروفا والمكفوفين والدفن. أنظمة الليزر الأشعة فوق البنفسجية حفر ثقوب عن طريق قطع شعاع عمودي مركزة مباشرة من خلال الركيزة. اعتمادا على المواد المستخدمة، يمكن حفر الثقوب الصغيرة مثل 10 ميكرون.

تستخدم تكنولوجيا الليزر فوق البنفسجية على نطاق واسع في إنتاج الثقوب الصغيرة بقطر أقل من 100 ميكرون. مع استخدام مخططات الدائرة المصغرة، يمكن أن تكون الفتحة أقل من 50 ميكرون.

قام تطوير صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بدفع تدريجيا تطوير تكنولوجيا الليزر الجميلة، مما رفع المزيد من فرص التطوير لصناعة المعالجة بالليزر. آلات القطع بالليزر،آلات علامات الليزر، وآلات لحام الليزرجميعها تستخدم على نطاق واسع في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

لمزيد من المعلومات حولآلة الليزر S، يرجى اتباع Leapion Laser.